交换芯片开发小结
2012年做过L1/L2的相关开发维护, 芯片厂家是BCM.
说L1,主要是硬件信号,软件参与很少,除非上电默认配置不能工作,软件才配置,比如说PHY工作模式是sgmii还是serdes等。
而L2的核心就是forwarding,具体就是报文进来后,硬件logic完成报文转发的功能,进出报文内容不变,涉及到的feature有:
- address管理: mac学习,老化,静态mac
- vlan: port vlan, ingress/egress vlan tag的处理等
- trunk: 增加带宽,链路备份,由lacp软件来维护
- rate ctrl: 端口限速
- CoS: 报文优先级管理
- mirror: 报文copy,调试用
- stack: 2个芯片当1个使用,端口更多
- pkt counter: 调试用,按字节统计,uni-, mutil-, broad-cast等,有个SNMP标准
全部看芯片手册就可以了, L3主要涉及业务较多,涉猎较少,关注ip头, route等。
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